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拆解:英特尔电脑棒,比别的品牌强在哪?

时间:2019-06-10 作者:Brian Dipert 阅读:
近年来,由于传统外形PC的需求变得越来越萧条,英特尔努力尝试研发了多种计算机外形和尺寸,试图重燃客户热情。例如英特尔电脑棒,它可以用于非常小巧的家庭影院,以及数字标牌等其他应用。

近年来,由于传统外形PC的需求变得越来越萧条,英特尔努力尝试研发了多种计算机外形和尺寸,试图重燃客户热情。例如超级本(Ultrabook),其中最著名的也许就是苹果MacBook Air,但没有打任何超级本商标。然后是21电脑,有时也称之为可翻转混合”PC,试图将传统笔记本电脑和平板电脑的功能相结合,其中较出名的一个例子就是微软的Surface ProkVfednc

对于小型家庭影院应用,英特尔又有NUC(下一代计算单元)。而对于非常小巧的家庭影院,以及数字标牌等其他应用,则有英特尔电脑棒——今天我们就来拆解它的第一代产品。具体来说,这款BOXSTCK1A8LFC型号电脑棒,搭载英特尔“Bay Trail” Atom Z3735F四核处理器,运行频率为1.33GHz(后续产品嵌入了更强大的CPUGPU内核),还配备了1GB DDR3L SDRAM8GB eMMC(嵌入式多媒体卡)外形的闪存,后者含有Ubuntu Linux v14.04 LTS版本。2016年中期,我在新蛋网(Newegg)以40.99美元的回扣价购得这款电脑棒。kVfednc

我会像往常一样,从开箱拍照和拆除热缩包装开始:kVfednc

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下图就是我们今天的拆解对象:kVfednc

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下图显示了包装盒里的物件:kVfednc

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上图中,右上角是一条HDMI延长线;右下方是USBmicro USB线,用于为电脑棒供电(HDMI提供的功率显然不够)。左下角是袋装的ACUSB墙插式电源;左上角是一包配套的、适用于各个国家的AC电源适配器。下图是它们拆包后的样子:kVfednc

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下图展示了不同角度下已拆包的墙插式电源:kVfednc

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回头来说电脑棒,它的尺寸是103×37×12mm。下图展示了电脑棒的正面,以及一枚5美分硬币用作比较:kVfednc

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拿走硬币,可以注意到“Intel Inside”标志两侧有通风口:kVfednc

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下图展示了电脑棒的背面:kVfednc

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电脑棒的一侧有一系列更多的通风口,其右边有一个microSD插槽,可用于扩展存储:kVfednc

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电脑棒的另一侧从左到右则包含了一个安全槽口、一个USB扩展端口、一个前面提到的micro USB电源端口,以及更多的通风口和电源开关:kVfednc

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请注意,我们还没有提到音频和视频连接。电脑棒专门利用配置在其一端的HDMI连接器来处理视频和多声道音频输出任务:kVfednc

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电脑棒的另一端就相对平淡了,可以看到中间有一个电源LED,右边是安全槽口的另一半:kVfednc

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是时候深入剖析内部了。只用一把薄薄的平头螺丝刀楔入机壳两半之间扭转不足以打开外壳,还需要使用热风枪来加热辅助,从而松开用来固定部件的粘合剂:kVfednc

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现在知道所有那些通风口的用途了——里面有一个有源散热风扇:kVfednc

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而另一半被散热器占据了绝大部分空间:kVfednc

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在右端,一侧是USB连接器,另一侧是micro SD接口,以及最右侧是2.4GHz天线(稍后会详细介绍):kVfednc

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在另一端,左侧的HDMI连接器几乎看不到什么内部结构(至少目前是这样),顶部是电源开关:kVfednc

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以下是前述天线的一些特写镜头,它还封装在塑料外壳里。虽然Wi-Fi802.11n,但它只支持2.4GHz(至少这一代电脑棒是这样,之后的版本就变为双频了)。而且,据我所知,蓝牙和Wi-Fi子系统是共享一个天线的:kVfednc

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拧下两颗螺丝,就将内部部件从外壳中取出:kVfednc

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在继续进行拆解之前,先看看另一个天线的特写:kVfednc

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下图是底面的概况:kVfednc

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在一端,右上部是没什么新鲜感的法拉第笼,而天线电缆靠近它则强烈暗示它的下面是一个无线通信收发器。它下方是前述USB连接器的另一侧。它左边是一个纽扣电池,用来在没有外部供电的情况下保持为SRAM供电(用于保存各种CMOSBIOS系统设置):kVfednc

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拆掉法拉第笼后证实了我对无线子系统的猜测——这是一个处理2.4GHz 802.11n和蓝牙4.0+HS(高速)设备的瑞昱(RealtekRTL8723kVfednc

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组件这侧的另一半是一个更大的法拉第笼,也就是在前面概况图中所看到的。我们再来探究一下其内部。kVfednc

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法拉第笼下方的传热垫与下面特写左下方区域的pcb上看似空白的部分相对应(除了有几个无源器件):kVfednc

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我们暂且不去研究这个。现在可以先大饱眼福了,中间位置是两个SK海力士(SK HynixH5TC2G63FFR 2Gb DDR3L SDRAM,左上角是8GB金士顿(Kingston TechnologyEMMC08G-S100 eMMC闪存。kVfednc

再来看组件的正面。之前的概况图中可看到有一个散热器/法拉第笼组合。当然,我也把它拆了下来:kVfednc

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它下面有两个传热垫。 一个对应于下图中心的英特尔处理器,另一个对应于右侧的X-Powers AXP288D。后者在《Intel Compute Stick STCK1A32WFC 2GB Windows 8.1 Review》一文中已明智地指出,“这是一个为Bay TrailCherry Trail设计的专用电源管理IC。它提供6个输出不同的降压转换器、14LDO,以及多种选择,用来处理电脑棒上的所有电源管理。这两个器件的上面就是散热器。kVfednc

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CPU的左侧是另外两个SK海力士2Gb SDRAM,连同前面提到的另一侧的两个SDRAM,就构成了1GB的系统内存。CPU的上面是一个华邦(Winbond)的64Mb闪存,用于BIOS存储,它与前面提到的eMMC存储器件不同。这里是一个特写:kVfednc

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最后一个细节问题让我感到有点神秘。在前面的镜头中,您可能已经注意到PCB的一个角落靠近HDMI连接器的位置有一块环绕着的塑料(一侧是电源开关)。我把它拆了下来:kVfednc

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下面是这块塑料下方的PCB两侧的电路:kVfednc

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老实说,我对屏蔽(我认为是起这个作用)的目的感到有些困惑。读者朋友们,你们怎么认为?请在评论中谈下您的看法吧,或者对于拆解过程有任何不解也都可以留言。kVfednc

本文为《电子技术设计》2019年6月刊杂志文章。kVfednc

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本文为EDN电子技术设计 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
Brian Dipert
EDN资深博客作者。Brian Dipert是前EDN杂志的高级技术编辑。 他是BDTi的高级分析师,嵌入式视觉联盟的主编,以及AnandTech、EDN杂志和《低功耗设计》的特约编辑。 他也是Sierra Media的创始人。
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