近年来，由于传统外形PC的需求变得越来越萧条，英特尔努力尝试研发了多种计算机外形和尺寸，试图重燃客户热情。例如超级本（Ultrabook），其中最著名的也许就是苹果MacBook Air，但没有打任何超级本商标。然后是2合1电脑，有时也称之为“可翻转”或“混合”PC，试图将传统笔记本电脑和平板电脑的功能相结合，其中较出名的一个例子就是微软的Surface Pro。
对于小型家庭影院应用，英特尔又有NUC（下一代计算单元）。而对于非常小巧的家庭影院，以及数字标牌等其他应用，则有英特尔电脑棒——今天我们就来拆解它的第一代产品。具体来说，这款BOXSTCK1A8LFC型号电脑棒，搭载英特尔“Bay Trail” Atom Z3735F四核处理器，运行频率为1.33GHz（后续产品嵌入了更强大的CPU和GPU内核），还配备了1GB DDR3L SDRAM和8GB eMMC（嵌入式多媒体卡）外形的闪存，后者含有Ubuntu Linux v14.04 LTS版本。2016年中期，我在新蛋网（Newegg）以40.99美元的回扣价购得这款电脑棒。
我会像往常一样，从开箱拍照和拆除热缩包装开始：
下图就是我们今天的拆解对象：
下图显示了包装盒里的物件：
上图中，右上角是一条HDMI延长线；右下方是USB至micro USB线，用于为电脑棒供电（HDMI提供的功率显然不够）。左下角是袋装的AC至USB墙插式电源；左上角是一包配套的、适用于各个国家的AC电源适配器。下图是它们拆包后的样子：
下图展示了不同角度下已拆包的墙插式电源：
回头来说电脑棒，它的尺寸是103×37×12mm。下图展示了电脑棒的正面，以及一枚5美分硬币用作比较：
拿走硬币，可以注意到“Intel Inside”标志两侧有通风口：
下图展示了电脑棒的背面：
电脑棒的一侧有一系列更多的通风口，其右边有一个microSD插槽，可用于扩展存储：
电脑棒的另一侧从左到右则包含了一个安全槽口、一个USB扩展端口、一个前面提到的micro USB电源端口，以及更多的通风口和电源开关：
请注意，我们还没有提到音频和视频连接。电脑棒专门利用配置在其一端的HDMI连接器来处理视频和多声道音频输出任务：
电脑棒的另一端就相对平淡了，可以看到中间有一个电源LED，右边是安全槽口的另一半：
是时候深入剖析内部了。只用一把薄薄的平头螺丝刀楔入机壳两半之间扭转不足以打开外壳，还需要使用热风枪来加热辅助，从而松开用来固定部件的粘合剂：
现在知道所有那些通风口的用途了——里面有一个有源散热风扇：
而另一半被散热器占据了绝大部分空间：
在右端，一侧是USB连接器，另一侧是micro SD接口，以及最右侧是2.4GHz天线（稍后会详细介绍）：
在另一端，左侧的HDMI连接器几乎看不到什么内部结构（至少目前是这样），顶部是电源开关：
以下是前述天线的一些特写镜头，它还封装在塑料外壳里。虽然Wi-Fi是802.11n，但它只支持2.4GHz（至少这一代电脑棒是这样，之后的版本就变为双频了）。而且，据我所知，蓝牙和Wi-Fi子系统是共享一个天线的：
拧下两颗螺丝，就将内部部件从外壳中取出：
在继续进行拆解之前，先看看另一个天线的特写：
下图是底面的概况：
在一端，右上部是没什么新鲜感的法拉第笼，而天线电缆靠近它则强烈暗示它的下面是一个无线通信收发器。它下方是前述USB连接器的另一侧。它左边是一个纽扣电池，用来在没有外部供电的情况下保持为SRAM供电（用于保存各种CMOS和BIOS系统设置）：
拆掉法拉第笼后证实了我对无线子系统的猜测——这是一个处理2.4GHz 802.11n和蓝牙4.0+HS（高速）设备的瑞昱（Realtek）RTL8723：
组件这侧的另一半是一个更大的法拉第笼，也就是在前面概况图中所看到的。我们再来探究一下其内部。
法拉第笼下方的传热垫与下面特写左下方区域的PCB上看似空白的部分相对应（除了有几个无源器件）：
我们暂且不去研究这个。现在可以先大饱眼福了，中间位置是两个SK海力士（SK Hynix）H5TC2G63FFR 2Gb DDR3L SDRAM，左上角是8GB金士顿（Kingston Technology）EMMC08G-S100 eMMC闪存。
再来看组件的正面。之前的概况图中可看到有一个散热器/法拉第笼组合。当然，我也把它拆了下来：
它下面有两个传热垫。 一个对应于下图中心的英特尔处理器，另一个对应于右侧的X-Powers AXP288D。后者在《Intel Compute Stick STCK1A32WFC 2GB Windows 8.1 Review》一文中已明智地指出，“这是一个为Bay Trail和Cherry Trail设计的专用电源管理IC。它提供6个输出不同的降压转换器、14个LDO，以及多种选择，用来处理电脑棒上的所有电源管理。”这两个器件的上面就是散热器。
CPU的左侧是另外两个SK海力士2Gb SDRAM，连同前面提到的另一侧的两个SDRAM，就构成了1GB的系统内存。CPU的上面是一个华邦（Winbond）的64Mb闪存，用于BIOS存储，它与前面提到的eMMC存储器件不同。这里是一个特写：
最后一个细节问题让我感到有点神秘。在前面的镜头中，您可能已经注意到PCB的一个角落靠近HDMI连接器的位置有一块环绕着的塑料（一侧是电源开关）。我把它拆了下来：
下面是这块塑料下方的PCB两侧的电路：
老实说，我对屏蔽（我认为是起这个作用）的目的感到有些困惑。读者朋友们，你们怎么认为？请在评论中谈下您的看法吧，或者对于拆解过程有任何不解也都可以留言。
本文为《电子技术设计》2019年6月刊杂志文章。
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