华为Mate40发布后，绝版“麒麟9000”处理器性能得到充分展示，关于性能介绍请看《首次超越苹果？全面剖析华为Mate 40的绝版“麒麟9000”处理器》，由于苹果原来与Intel合作，5G推出缓慢，致使国内5G已经进入第二轮，苹果才首次推出5G版iPhone 12，然而，其处理器还是比华为稍逊一筹。

人工智能是未来数十年人类最重要的技术，因此，AI领域一直是巨头们重点布局的领域之一，最近英特尔也在AI领域收购SigOpt，以增强在人工智能领域竞争力。

而今，在显卡GPU领域，AMD与英伟达竞争异常激烈。但DLSS是英伟达的杀手锏，AMD却缺少此类技术，导致差距较大。今天AMD又推出了RDNA 2架构的的Radeon RX 6000系列显卡，与英伟达的RTX 3000系列显卡展开对决。

昨天才曝光苹果iPhone 12/Pro的拆解视频，从而了解了续航下降的原因和电池屏幕可互换模式；然后接着有媒体曝光了华为Mate 40 Pro的拆解视频！华为 Mate 40 Pro vs 苹果 iPhone 12 Pro，谁更胜一筹？请看详细拆解情况和比较分析。

国产笔记本，目前除了华为有发布国产笔记本外，似乎没有其他品牌了，不过最近有爆料比亚迪发布了纯国产笔记本，CPU、GPU、操作系统等均为国产，那么其性能如何呢？

PCIe交换网结构是一种能够充分利用CPU巨大性能的绝佳方法，但PCIe标准本身存在一些障碍。不过，可以通过使用动态分区和多主机单根I/O虚拟化共享技术来解决这些难题，以便可以将GPU和NVMe资源实时动态分配给多主机系统中的任何主机，从而满足机器学习工作负载不断变化的需求。

在移动手机终端和基站的芯片领域，已经实现了5nm量产或者试验，不过在PC和服务器芯片方面，似乎还是停留在10nm的“天堂”，尽管最近英特尔透露7nm芯片已经设计完毕，但是还未正式投产，其生产工艺依然还有问题，那么，其会不会采用第三方代工，将由谁来代工呢？

苹果iPhone 12已经发布，采用A14芯片,5nm制程，台积电代工，其性能也比上一代提高40%以上，详见：《苹果A14处理器比A12性能提升高达40%，与A13、骁龙865比呢？》。按照惯例，这一代发布以后，苹果早就着手准备下一代A15了，而且A15应该比A14性能要有提升（至于提升幅度多大看手机换代情况），那么，A15将采用什么工艺呢？是否还由台积电代工？

昨天EDN报道了《iPhone 12拆解视频首曝》，了解了苹果的内在构造和各芯片，以及使用的电池容量等，特别是iPhone 12采用的芯片是高通X55 5G基带，于是想起来传言的“苹果十三香”。为什么说iPhone 13才会香？此前主要是从配置等来看，更多的是带有调侃的味道，那么，“苹果十三才香”的真正原因在哪儿？

苹果在 iPhone 11 系列中使用了英特尔芯片，但在英特尔无法生产 5G 调制解调器芯片后，苹果改用了高通的技术，虽然已经确定，但是我们还不知道iPhone 12到底用的高通哪款芯片，不过国内已经有用户提前上手和拆解测试了。让我们一起来看看其内部构造是怎样的？

美国科技编辑托德·哈瑟尔顿（Todd Haselton）近日对新款iPad Air进行了测评，指出其优缺点：硬件大幅升级，无Face ID。

AMD将于10月28日正式发布RX 6000显卡，而NVIDIA RTX 3070定于本月29日发售，两者紧挨着发布，网上也曝光了他们的跑分状态，传言，RTX 3070在4K分辨率游戏下的平均性能要超过RTX 2080 Ti，那么真实情况如何呢？

前段时间，我们报道了《英特尔重点发布oneAPI v1.0，异构编程器到底是什么？》，提到，Intel期望统一CPU，GPU和FPGA及其他加速系列硬件的编程，现在高通基于5G也推出了RAN，其目标是要打造Open RAN。

“Raychowdhury是少数专注于此趋势的人之一，他告诉我们，封装是一个工艺工程师必须了解的。他以AMD的Zen处理器以及Intel的Lakefield处理器为例，表示Intel就是在Lakefield芯片使用了一种叫做Foveros的封装整合技术；而根据他的观察，“AMD使用了一种类似的整合技术，将7纳米CPU与10纳米I/O以封装级整合结合在一起，这有助于改善系统良率。他们这种技术的旗舰产品是Zen 2。”

苹果最新款手机iPhone 12配备了5G，其官宣最高速率是4Gbps，不过，美国网络运营商Verizon 最近宣布，其下载峰值速率达到了5.06Gbps。