耳机内部固定支架和磁铁。
耳机内采用了软包扣式高压电池，型号：GF 1054P，额定电压：3.8V，额定容量：0.144Wh，来自赣锋锂业。
主板一侧电路一览，大面积被主控芯片占据。
主板另外一侧电路一览，一颗BTB连接器连接前腔内组件。
撬开耳机柄背部装饰带。
盖板下方还设置有支架，支架上印刷有大面积LDS镭射天线。
耳机拆解一览。
支架内侧结构一览。
腔体内部结构一览。
腔体内侧麦克风开孔特写，通过防尘网防护。
腔体壁上固定压力感应传感器，通过BTB连接到主板。
压力感应传感器一侧电路一览。
压力感应传感器特写，固定在金属支架上。
耳机柄内PCB板一侧电路一览。左右两侧设置有两颗MEMS麦克风，中间BTB连接压力感应传感器。
PCB板另外一侧电路一览。
Chipsea芯海 CSU18M68 压力传感器检测IC，是一款具有双通道压力传感测量功能的SOC，可用于手机、可穿戴、笔记本、工业、家电等领域，支持AFE模式和MCU模式。
Chipsea芯海 CSU18M68详细资料图。
丝印718LD1的陀螺仪IC。
镭雕M1 17733的MEMS降噪麦克风，用于主动降噪和通话降噪功能拾取外部环境噪音。
连接蓝牙天线的金属弹片特写。
镭雕M1 17733的MEMS通话麦克风，用于语音通话拾音。
BES恒玄 BES2500ZP 蓝牙音频SoC，支持主动降噪（包括前馈降噪、反馈降噪、混合降噪、自适应降噪、AI语音降噪），支持三麦克风实现高清通话降噪。芯片还具有强大的射频性能，平均功耗小于5mA，可实现长续航时间或者小体积的耳机设计。
BES2500全系列支持蓝牙V5.2，内置MCU主频高达300MHz，支持 LE Audio-LC3 技术，可在相同速率下提供更高的声音质量。
据我爱音频网拆解了解到，目前BES2500系列已被三星、OPPO、荣耀等品牌旗下多款产品，恒玄的蓝牙音频解决方案已有三星、小米、OPPO、JBL、万魔、荣耀、百度、一加、传音等品牌的真无线耳机大量采用。
为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写。
丝印UJD的IC。
丝印AM CJ的IC。
丝印1T PX的IC。
小米真无线降噪耳机3 Pro拆解全家福。
我爱音频网总结
小米真无线降噪耳机3 Pro在外观上偏向于小米FlipBuds Pro，但整体质感有着很大的不同。充电盒采用了磨砂材质，光感更加内敛和神秘，没有了小米FlipBuds Pro高光纳米NCVM镀膜工艺的镜面般流线光感；耳机体积更加轻巧，莫比乌斯环装饰带提升了整体的质感和辨识度。
内部结构配置方面，充电盒支持有线、无线两种输入方式，内置电池容量480mAh，配备有苏州赛芯电子科技股份的锂电保护IC。有线采用Type-C接口输入电源，由思远SY8801充电仓解决方案为内置电池充电，并负责电池升压为耳机充电，还集成了I2C通讯功能和内部通讯隔离功能。
无线充电由酷珀微CP2022无线充电传输芯片负责，最高功率可达3W，支持Qi V1.2.4标准；还采用了微源半导体LP5305过压过流保护IC，以及BEKEN博通BK2538W的IC等。
耳机内部前腔和后腔设置了隔离层，前腔内组件串联在一条FPC排线上，通过BTB连接到主板；后腔内主板和电池固定在塑料件上，采用3.8V高压软包扣式电池，容量0.144Wh，来自赣锋锂业。
主板采用了软硬板结合工艺，主控芯片为恒玄 BES2500ZP 蓝牙音频SoC，蓝牙V5.2，支持主动降噪、三麦通话降噪，持LE Audio-LC3技术，可在相同速率下提供更高的声音质量；内置压力感应传感器，搭配芯海CSU18M68压力传感器检测IC，实现各项功能的操控；以及三颗MEMS麦克风单元用于主动降噪和通话降噪功能。
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