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这种盘中孔的设计方式你是否做过?

2022-07-26 高速先生 阅读:
上期话题这种盘中孔的设计方式你是否做过(戳标题,即可查看上期文章回顾)问答大家在设计盘中孔时,是否注意到POFV对线宽线距的需求,你设置的规则是多少,工厂是否能顺利加工,大家可以畅聊一下。感谢各位网友

问 答8PYednc

大家在设计盘中孔时, 是否注意到POFV对8PYednc

线宽线距的需求,你设置的规则是多少,8PYednc

工厂是否能顺利加工,大家可以畅聊一下。8PYednc

以下是高速先生的观点:8PYednc

做人就像盘中孔设计,进退都要把握好尺寸。8PYednc

如果过孔不打在焊盘上,没有布线空间,设计完成无法生产。8PYednc

如果过孔打在焊盘上,有了布线空间,增加了流程和成本,说多了也是泪。8PYednc

这个盘中孔就是一把双刃剑,用对了笑傲江湖,用错了江湖笑你。8PYednc

关键是看你怎么用,特别是用了盘中孔设计,做了POFV工艺,表面铜厚增加了两次,那么对PCB的线宽线距要求是比较苛刻的,并且这个可下调的空间很小。。8PYednc

一般正常1OZ 的外层成品铜厚,线宽线距不能小于3.5/3.5mil,这个重要的话要重复三遍。切记切记。8PYednc

这次老铁们的答题把我给惊喜到了,也惊吓到了,果然开放性的答题,就很火爆。8PYednc

特别是振山一句话,就是满满的回忆,把我们拉到20年前,PCB设计时那激情燃烧的岁月,但是振山一定是进了很豪气的公司,有炫富的嫌疑,不要动不动就整HDI,有人说我都设计20几年了,能不用HDI,就尽量不让用,因为费钱。8PYednc

8PYednc

还有不少网友在吐槽工厂EQ的专业性,确实一个好的EQ工程师,一个建议可以让你事半功倍,一个差的工程师,也可以让你事倍功半,甚至直接翻船。优秀的工厂,都要对工程师对行系统的培训和严格的考核。可见选一个好的PCB加工厂是多么重要。8PYednc

8PYednc

不过还是建议大家对EQ工程师有一些包容,给他们一些成长的时间和机会,毕竟现在有些工厂连EQ的岗位都省了,美其名曰叫人工智能评审,直线生产,无缝对接。但是你要注意你GERBER文件的正确性,因为他们完全是按照你的GERBER文件去制作的,当然也包括短路和开路。没有任何评审,确实做到了无缝对接。所以网上也经常有人感叹,欲戴王冠 必承其重,欲握玫瑰,必承其伤。8PYednc

还有很多网友,都在否定POFV,建议用HDI,但是HDI的成本很高,并且加工难度更高,在某些方面还是没有POFV有优势。不过还是很羡慕你们,可以为所欲为的用HDI设计,背后的实力不容小觑。8PYednc

8PYednc

后面我们有机会再来讲讲HDI的DFM。8PYednc

(以下内容选自部分网友答题)8PYednc

由于没有接触到POFV相关线路板,这方面的工艺要求还请朋友不吝赐教。平时画图要求的规范,不允许通孔与焊盘有接触(含板厂生产时公差偏移的接触)。1.对于有散热要求的元件,热沉焊盘一分为四,将过孔添加到十字线内。2.对于BGA空间极限区域,使用一阶0.1/0.25mm盲孔,一阶0.1/0.3mm埋孔(激光孔),交错放置。由于一阶盲孔+内层通孔(钻刀孔)对第二层平面破坏较大,有时使用二阶盲孔。8PYednc

@山水江南8PYednc

评分:3分8PYednc

如果一般的盘中孔做树脂塞孔,以前工厂一般要求表层最小线宽间距不小于4mil,一般也尽量按照这个要求来设计。如果是盲孔的盘中孔,对于0.4-0.5mm的BGA,内部信号较多情况下,比较难达到,可能就用3.2mil的线宽间距了,还没有试过小于这个线宽间距的。期待有更好的答复8PYednc

@Jamie8PYednc

评分:3分8PYednc

还是和孔占焊接pad的面积有关,bga和小的smd需要做pofv,但是比较大的smd就没有必要。。是否影响焊接这个设计人员要心里有谱,所以答复EQ要谨慎,不能一刀切,否则就是成本浪费了。。8PYednc

@刹那到永恒8PYednc

评分:2分8PYednc

电镀填孔我们公司都是4mil线宽线距,没出过问题。为了降成本,我们一般不允许盲孔上焊盘,如果是遇到文中0.5pitch的Bga,无法扇出,我们就才用多阶hdi。8PYednc

@欧阳8PYednc

评分:2分8PYednc

平时没太注意POFV的线宽间距问题,因为一般表层设计都在3.5mil以上。文中说的减铜不能太薄,这个有没有具体的值呢?比如1/4oz?8PYednc

@ 绝对零度8PYednc

评分:2分8PYednc

我们公司遇到0.5mm的bga时,也是采用埋盲孔,且打在焊盘上。但是不允许才用小于3.2mil的线宽线距。如果出不来,加层,加阶,打不了搞任意 hdi板8PYednc

@  Ben8PYednc

评分:2分8PYednc

主要分为信号和电源两部分。信号测眼图(需关注建立时间,保持时间,eyemask,),以不压eyemask为准。电源测电压塌陷和纹波 8PYednc

@  欧阳8PYednc

评分:2分8PYednc

盘中孔不仅仅与线宽线距挂钩,这里还需要考虑到成品铜厚的问题。拿1oz铜厚距离,目前我所知的最小线宽可做到3mil,线距2.5mil,这里主要还是与工厂蚀刻能力有关。还有,文章中提到的盘中孔后减铜是错误的,理论上做完盘中孔再去减铜,机械打磨减铜会露基材,微蚀减铜容易导致孔口铜厚变薄。其实也有盘中孔后掩孔微蚀减铜的做法,但也有质量风险。以上个为个人见解。8PYednc

@  风8PYednc

评分:2分8PYednc

线宽线距确实没去注意,目前设计的最小线宽线距都是4mil以上,满足加工要求了,所以板厂没反馈过8PYednc

@  两处闲愁8PYednc

评分:2分8PYednc

关于POFV对线宽线距的需求确实没特殊关注过,一般没做单独的特殊要求。比较担心树脂与焊盘的铜分层的问题,这个与孔表面的铜厚厚度关系比较密切,再就是合适膨胀系数树脂的选择了。8PYednc

@  杆8PYednc

评分:2分8PYednc

我们一般会用绿油或树脂塞孔,同时让孔与线之间间距至少4mil,主要是考虑到加工误差8PYednc

@  Alan8PYednc

评分:2分8PYednc

上次用POFV还是快二十年前的事情了自从用了HDI以后就再没考虑过这个问题了8PYednc

@  振山8PYednc

评分:2分8PYednc

这EQ建议的也很有问题。人家好好的开窗,你给人家建议盖油是什么鬼操作?要么建议做POFV,要么建议开窗不塞孔。这还说的过去。8PYednc

有时候就感觉EQ是根据自己的不成熟的理解,瞎建议。8PYednc

@  DDB8PYednc

评分:2分8PYednc

表层最小线宽间距不小于4mil,一般也尽量按照这个要求来设计。如果是盲孔的盘中孔,对于0.4-0.5mm的BGA,内部信号较多情况下,比较难达到,可能就用3.2mil的线宽间距了。比较大的smd就没有必要8PYednc

@  Sarah Tu8PYednc

评分:2分8PYednc

没有接触到POFV相关线路板,这方面的工艺要求还请朋友不吝赐教。平时画图要求的规范,不允许通孔与焊盘有接触(含板厂生产时公差偏移的接触)我们一般这种采用HDI板,现在成本很高,所以接下来可能会更多了解这种细节8PYednc

@  moody8PYednc

评分:2分8PYednc

最小设置过3mil线宽,但仅用于验证阶段。8PYednc

@  涌8PYednc

评分:1分8PYednc

这个PE工程师估计是个新手8PYednc

@  王晓华8PYednc

评分:1分8PYednc

最近也做了一个有盘中孔的板子,BGA间距太小,最终打了0.15/0.3mm的孔,间距到了1.9mil,也不知道PCB工厂怎么处理的,板子还没回来~8PYednc

@  hb8PYednc

评分:1分8PYednc

绿油帽把器件管脚顶起影响焊接8PYednc

@  wikim8PYednc

评分:1分8PYednc

老师,请教一下,是不是咱们在通孔板上采用POFV工艺就可以了?8PYednc

@  王刚8PYednc

评分:1分8PYednc

责编:Admin
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