台积电4nm制程联发科天玑8200正式发布-EDN 电子技术设计

 2022年12月8日，“冰峰能效高能游戏”MediaTek天玑8200 5G移动芯片正式发布，赋能高端手机升级游戏、影像、显示与连接体验。

2022年12月8日，“冰峰能效高能游戏”MediaTek天玑8200 5G移动芯片正式发布，赋能高端手机升级游戏、影像、显示与连接体验。

天玑8200采用先进的4nm制程，八核CPU架构包含4个Cortex-A78大核，主频最高达到3.1GHz，搭载Mali-G610六核GPU，助力终端充分释放高性能、高能效优势。

MediaTek无线通信事业部副总经理陈俊宏表示：“天玑8200延续了天玑8000系列高性能、高能效的平台优势，同时性能进一步升级，这将有利于终端获得更加稳定、流畅的高帧率游戏表现，满足用户对高性能和长续航的期待。”

天玑8200搭载MediaTek HyperEngine 6.0游戏引擎，支持多种旗舰级的前沿技术，包括智能稳帧2.0、AI-VRS可变速率渲染、CPU多线程智能优化、5G快速通道等等，让高帧游戏更持久地满帧运行，减少游戏卡顿和延迟。天玑8200还支持自适应刷新率技术，可根据显示内容智能调整屏幕显示的刷新率，带来更流畅的显示效果。

天玑8200采用 Imagiq 785 影像处理器（ISP），支持3.2亿像素主摄，支持3个摄像头同时拍摄14位HDR视频。该芯片支持电影模式，通过双摄像头录制视频时，可实时追踪焦点，呈现更自然的多层次景深效果。天玑 8200还支持AI降噪（AI-NR）功能，在暗光环境中也能精准快速地捕捉图像细节。